So erstellen Sie Leiterplatten erstellen?

Eine gedruckte Leiterplatten erstellen trägt mechanisch elektronische Komponenten und verbindet sie elektrisch unter Verwendung von Leiterbahnen, Pads und anderen Merkmalen, die aus Kupferblechen geätzt sind, die auf ein nichtleitendes Substrat laminiert sind. Eine Leiterplatten weist vorgefertigte Kupferbahnen auf einem leitenden Blech auf. Die vordefinierten Spuren reduzieren den Verdrahtungsaufwand und reduzieren dadurch die Fehler, die durch verlorene Verbindungen entstehen. Man muss lediglich die Bauteile auf die Platine legen und verlöten.

 

Schritte zum Herstellen einer Leiterplatte:

 

SCHRITT 1: Machen Sie einen Ausdruck des Leiterplattenlayouts

 

Drucken Sie Ihr Leiterplatten erstellen -Layout mit einem Laserdrucker und dem A4-Fotopapier/Glanzpapier aus. Beachten Sie die folgenden Punkte:

  • Sie sollten den Spiegelausdruck mitnehmen.
  • Wählen Sie die Ausgabe in Schwarz sowohl in der Leiterplatten erstellen -Designsoftware als auch in den Druckertreibereinstellungen aus.
  • Stellen Sie sicher, dass der Ausdruck auf der glänzenden Seite des Papiers erfolgt.

 

 

SCHRITT 2: Schneiden Sie die Kupferplatte für die Platine

Schneiden Sie die Kupferplatte entsprechend der Größe des Layouts mit einer Bügelsäge oder einem Cutter zu.

Als nächstes reiben Sie die Kupferseite der Leiterplatten erstellen mit Stahlwolle oder Scheuerschwamm. Dadurch wird die oberste Oxidschicht aus Kupfer sowie die Photoresistschicht entfernt. Angeschliffene Oberflächen lassen auch das Bild vom Papier besser haften.

 

SCHRITT 3: Übertragen Sie den PCB-Druck auf die Kupferplatte

 

Methode 1: Auf Hochglanzpapier bügeln (für komplexe Schaltungen)

Übertragen Sie das gedruckte Bild (von einem Laserdrucker aufgenommen) vom Fotopapier auf die Tafel. Stellen Sie sicher, dass Sie die oberste Schicht horizontal umdrehen. Legen Sie die Kupferoberfläche der Platine auf das gedruckte Layout. Stellen Sie sicher, dass die Platine an den Rändern des gedruckten Layouts richtig ausgerichtet ist und verwenden Sie Klebeband, um die Platine und das bedruckte Papier in der richtigen Position zu halten.

 

Methode 2: Schaltung von Hand auf Leiterplatten (für einfache und kleine Schaltungen)

Zeichnen Sie anhand der Schaltung als Referenz eine Grundskizze mit einem Bleistift auf die Kupferplatte. Sobald Ihre Skizze gut aussieht, ziehen Sie sie mit einem permanenten schwarzen Marker nach.

 

SCHRITT 4: Bügeln Sie den Schaltkreis vom Papier auf die Leiterplattenplatte

  • Nachdem wir auf Hochglanzpapier gedruckt haben, bügeln wir es mit der Bildseite nach unten auf die Kupferseite und heizen dann das Bügeleisen auf die maximale Temperatur auf.
  • Legen Sie die Tafel und Fotopapieranordnung auf einen sauberen Holztisch (mit einer Tischdecke abgedeckt) mit der Rückseite des Fotopapiers zu Ihnen.
  • Halten Sie ein Ende mit einer Zange oder einem Spatel fest und halten Sie es ruhig. Setzen Sie dann das heiße Bügeleisen für ca. 10 Sekunden auf das andere Ende. Bügeln Sie nun das Fotopapier mit der Spitze rundherum unter leichtem Druck für ca. 5 bis 15 Minuten.
  • Achten Sie auf die Kanten des Brettes – Sie müssen Druck ausüben und langsam bügeln.
  • Langes, hartes Drücken scheint besser zu funktionieren, als das Bügeleisen zu bewegen.
  • Die Hitze des Bügeleisens überträgt die auf das Hochglanzpapier gedruckte Tinte auf die Kupferplatte.

 

SCHRITT 5: Ätzen Sie die Platte

leiterplatte herstellen

Sie müssen bei diesem Schritt sehr vorsichtig sein.

  • Ziehen Sie zuerst Gummi- oder Plastikhandschuhe an.
  • Legen Sie etwas Zeitungspapier auf den Boden, damit die Ätzlösung Ihren Boden nicht verdirbt.
  • Nehmen Sie eine Plastikbox und füllen Sie sie mit etwas Wasser auf.
  • Lösen Sie 2-3 Teelöffel Eisen(III)-chlorid Power im Wasser auf.
  • Tauchen Sie die Leiterplatten ca. 30 min in die Ätzlösung (Eisenchloridlösung, FeCl3).
  • Das FeCl3 reagiert mit dem unmaskierten Kupfer und entfernt das unerwünschte Kupfer von der Leiterplatten.
  • Dieser Vorgang wird als Ätzen bezeichnet. Nehmen Sie die Platine mit einer Zange heraus und prüfen Sie, ob der gesamte unmaskierte Bereich geätzt wurde oder nicht. Falls es nicht geätzt ist, lassen Sie es noch einige Zeit in der Lösung.

 

SCHRITT 6: Reinigung, Entsorgung und der letzte Feinschliff für die Leiterplatte

  • Seien Sie vorsichtig beim Entsorgen der Ätzlösung, sie ist giftig für Fische und andere wasserbasierte Organismen! Denken Sie nicht einmal daran, es in die Spüle zu gießen, wenn Sie fertig sind, es ist ILLEGAL und könnte Ihre Rohre beschädigen (hehe, wer hätte gedacht, dass Sie bei der Herstellung einer Leiterplatte verhaftet werden könnten?!). Verdünnen Sie stattdessen die Ätzlösung und entsorgen Sie sie an einem sicheren Ort.
  • Ein paar Tropfen Verdünner (Nagellackentferner funktioniert gut) auf einer Prise Watte entfernen den Toner/die Tinte auf der Platte vollständig und legen die Kupferoberfläche frei. Sorgfältig abspülen und mit einem sauberen Tuch oder Küchenpapier trocknen. Auf Endmaß zuschneiden und Kanten mit Schleifpapier glätten.

Bohren Sie nun Löcher mit einem Leiterplatte -Bohrer wie diesem Leiterplatte -Bohrer und löten Sie alle Ihre coolen Komponenten an die Platine. Wenn Sie den traditionellen grünen Leiterplatte -Look wünschen, tragen Sie lötbeständige Farbe auf den oberen Leiterplatte -Lack auf. Und endlich ist deine super coole Platine fertig!

 

Leiterplatte herstellen

Schritt 1: Entwerfen der Leiterplatte herstellen. …

Schritt 2: Konstruktionsprüfung und technische Fragen. …

Schritt 3: Drucken des PCB-Designs Leiterplatte herstellen

Schritt 4: Drucken des Kupfers für die Innenschichten. …

Schritt 5: Ätzen Sie die inneren Schichten oder den Kern, um Kupfer zu entfernen. …

Schritt 6: Ebenenausrichtung. …

Schritt 7: Automatisierte optische Inspektion.

Schritt 8: Laminieren der PCB-Schichten Leiterplatte herstellen

Schritte 9: Bohren

Schritte 10: PCB-Beschichtung

Schritt 11: Außenschicht-Bildgebung

Schritt 12: Ätzen der äußeren Schicht

Schritte 13: AOI der äußeren Schicht

Schritte 14: Auftragen der Lötstoppmaske

Schritt 15: Siebdruckanwendung

Schritt 16: Fertigstellen der Platine

Schritt 17: Elektrische Zuverlässigkeitsprüfung

Schritt 18: Profilerstellung und Weiterleitung

Schritt 19: Qualitätsprüfung und Sichtprüfung Leiterplatte herstellen

Schritt 20: Verpackung und Lieferung